1、工艺边

宽度不小于5mm，长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用，上面可以打上Mark点和定位孔。定位孔为通孔，直径为3mm左右。

对于工艺边的制作方法和拼板类似，使用2D线在所有层上画出和PCB等长，宽度5mm的图形，并且和原先的PCB开展连接，连接方式可以是V割、邮票孔或者连接条，依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。

2、Mark点

Mark点有两部分，一个是中间的标记点，直径为1mm；另一个为圆点四周的圆形空旷区，圆心和中间的标记点的圆心重合，直径为3mm。

Mark点设计方法：进入封装编辑器，在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘.

在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区：

在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔

保存即可。在使用时直接进入ECO模式，添加Mark点封装就可以，在Mark点空旷区内不能有走线和2D线。

设计好工艺边、Mark点以及定位孔的PCB。

以上就是工艺边和Mark点的作用和制作方法，具体的细节需要根据自己的生产厂家的要求进行制作修改。